LTE基帶芯片 / LTE Baseband Chip
■ 芯片特性
兼容3GPP LTE標準 (release-9)
低功耗設計 主機端口:USB SDIO
封裝尺寸:12mm×12mm, BGA381
■ LTE相關特性:
支持TDD和FDD模式
支持上下行速率50Mpbs-150Mpbs
支持帶寬:20Mhz/15Mhz/10Mhz/5Mhz/3Mhz
支持多種MIMO模式:1*2 2*2 4*2
發送模式:TM1/TM2/TM3/TM4/TM7/TM8
支持UE Cotegory4
支持同頻異頻測量和切換
靈活支持多種上下行配比
靈活支持各種特殊子幀配置
支持DRX低功耗模式
支持 B-TrunC 集群通信
■ NB IOT模塊